12月24日消息，据《日经新闻》报道，苹果iPhone组装商富士康正与珠海市政府就在该市建立一家总投资约为600亿元(约合90亿美元)的芯片工厂进行最后谈判。
《日经新闻》援引知情人士的话说，总投资额可能达到600亿元左右，其中大部分将由珠海市政府通过补贴和税收减免承担。
一位知情人士表示，富士康计划最早于2020年开工建设这家芯片工厂。
《日经新闻》援引业内消息人士的话称，富士康预计将与2016年收购的日本电子集团夏普以及珠海市政府一起，为该项目组建一家合资企业。
夏普是富士康旗下唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。然而，这家日本公司在2010年遇到了财务问题，因此停止了半导体技术的开发。上述知情人士表示，夏普并未参与谈判。
全球最大的代工制造商富士康一直对芯片业务感兴趣，但业内许多人怀疑，由于所需的高额资本支出，该公司是否拥有进入该领域的资源。
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