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今年秋季，高通计划提前发布其新款骁龙8 Gen3处理器，该处理器采用1+5+2的8核心设计。然而，明年的骁龙8 Gen4将会是高通首次摒弃Arm架构，转而使用自家研发的Nuvia Phoenix架构。 据此前的消息，骁龙8 Gen4将采用2个性能核心和6个能效核心的8核心设计。然而，最新的消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，最大的区别在于CPU核心数量。 其中，顶级型号SC8380（或SC8380XP）将拥有12个核心，包括8个性能核心和4个能效核心。这将是手机SoC历史上首次达到12核心。值得一提的是，2016-2018年，联发科的Helio X20/X30系列曾达到10核心，但由于调度优化问题，被戏称为“一核有难 九核围观”，导致联发科的高端战略失败，直到天玑系列的出现才有所恢复。 次级型号SC8370（或SC8370XP）将拥有10个核心，包括6个性能核心和4个能效核心。最低级的型号SC8350（或SC8350XP）将拥有8个核心，包括4个性能核心和4个能效核心，这种设计更符合高端产品的定位。 此外，这三种版本的频率预计也会有所不同。目前，这三种版本的具体命名方式以及是否会在其他规格上有所区别（如GPU、Wi-Fi 7、5G等）尚不清楚。
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质检
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