天承科技：公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域

当前位置：金融情报局网_中国金融门户网站让金融财经离的更近>市场 > 正文　 2023-08-05 00:21:57　来源：每日经济新闻

(资料图片)

有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备？

天承科技（688603.SH）8月4日在投资者互动平台表示，公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。

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